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구자현 (KAIST) 이창수 (KAIST) 김휘중 (엠케이전자) 이영우 (엠케이전자) 홍성재 (엠케이전자) 김근수 (호서대학교) 이혁모 (KAIST)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2015년도 춘계학술발표대회 초록집
발행연도
2015.5
수록면
67 - 67 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2015

Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
구자현 ,  이창수 ,  김휘중 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015.05 학술대회자료

2014

Sn-Cu계 무연솔더의 미세조직 및 기계적 성질에 미치는 Al첨가의 영향
구자현 ,  장재원 ,  이창수 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014.05 학술대회자료

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#Pb-free solders #Sn-Cu #aluminum #intermetallic compound #microstructure

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Pile-up 현상이 제거된 마이크로 인덴테이션 가공기술
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Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )
김문일 ,  신규식 ,  정재필 대한용접·접합학회지 2001 .02
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristic of Pb-free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )
노보인 ,  이보영 대한용접·접합학회지 2000 .12

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