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이학준 (한국생산기술연구원) 김태호 (한국생산기술연구원) 정용진 (한국생산기술연구원) 안다훈 (서울과학기술대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
543 - 543 (1page)

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4 차 산업혁명으로 시스템 반도체의 수요가 증가함에 따라 반도체 산업에서 칩의 집적도향상을 위한 공정 장비 중 정밀정렬·정밀접착·제어 및 운영 소프트웨어 기술들이 종합적으로 적용된 상온 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer to Wafer Hybrid Bonding) 장비의 수요가 급증하고 있다. 웨이퍼 간 하이브리드 본딩 기술은 상온 웨이퍼 본딩 기술로, 열로 인한 정밀성 저하 및 칩 손상을 방지하여 반도체 공정의 핵심기술로 부상하고 있는 중이다. 본 연구에서는 300 ㎟ 개의 웨이퍼 간 정밀한 정렬 및 접촉을 위한 Align/Attach 시스템을 설계 및 개발 후 평가를 수행하였다. 시스템은 하부 XYZ Coarse Stage 와 상부 5 자유도 Flexure Stage 로 구성되 ... 전체 초록 보기
#Wafer level bonding #Hybrid bonding #Align & # attach #Ultra-precision #Precision stage

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