CMOS 소자를 위한 NiSi의 Surface Damage 의존성

지희환 ,  안순의 ,  배미숙 외 4명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

Ti-capping층이 NiSi의 열적안정성에 미치는 영향

박수진 ,  이근우 ,  김주연 외 2명

한국재료학회지

2003 .01

Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산

유정주 ,  배규식

한국재료학회지

2007 .01

DFT를 이용한 Si (001) 기판의 에피택시 NiSi 구조 연구

김대희 ,  서화일 ,  김영철

반도체및디스플레이장비학회지

2007 .01

밀도범함수를 이용한 정방정계-NiSi (010)/Si 계면 층의 구조 연구

김대희 ,  김대현 ,  서화일 외 1명

전기전자재료학회논문지

2009 .01

Cu/Ti-cappng/NiSi 전극구조 p 접합의 전기적 특성

이근우 ,  김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2005 .01

IBE 2010 참관기

이희찬

BT NEWS

2010 .06

NiSi에의 Co 치환에 대한 ab-initio 계산

김영철 ,  서화일

한국재료학회지

2007 .01

새로운 비정질 박막을 이용한 High Quality NiSi 박막의 형성

이주현

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

Institute of Biological Engineering (IBE) - Its Beginning and Future

B ,  ahm Ve ,  ma

한국생물공학회 학술대회

2010 .10

Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구

유정주 ,  배규식

한국재료학회지

2006 .01

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

Ti-capped NiSi 형성에 관한 연구

박수진 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

열처리에 따른 TiN/Ti/Si 구조의 열적반응 및 산소원자의 거동에 관한 연구 ( The Thermal Reactin and Oxygen Behavior in the Annealed TiN/Ti/Si Structures )

류성룡 ,  신두식 ,  최진석 외 6명

전자공학회논문지-A

1992 .07

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

스퍼터링으로 제조된 니켈실리사이드의 미세구조 및 물성 연구

안영숙 ,  송오성 ,  이진우

한국재료학회지

2000 .01

Orthorhombic-NiSi/Si (010) 구조의 Pd 치환 연구: 제 1 원리 계산

김대희 ,  김대현 ,  서화일 외 1명

반도체및디스플레이장비학회지

2008 .01

Rapid Thermal Anneal 에 의한 TiN / TiSi2 구조 형성에 관한 연구 ( Ⅰ ) ( Characterization of TiN / TiSi2 Structure Formation by a Rapid Thermal Anneal ( Ⅰ ) )

이철진 ,  천영일 ,  박종호 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1991 .07