Ti(Ta)-capped NiSi 형성에 관한 연구

박수진 ,  이근우 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Ti-capping층이 NiSi의 열적안정성에 미치는 영향

박수진 ,  이근우 ,  김주연 외 2명

한국재료학회지

2003 .01

Cu/Ti-cappng/NiSi 전극구조 p 접합의 전기적 특성

이근우 ,  김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2005 .01

NiSi 접촉과 Cu 플러그/Ti 확산방지층의 동시 형성 연구

배규식

한국재료학회지

2010 .01

Cu/Ti(Ta)/NiSi 접촉의 열적안정성에 관한 연구

유정주 ,  배규식

한국재료학회지

2006 .01

새로운 비정질 박막을 이용한 High Quality NiSi 박막의 형성

이주현

한국재료학회 학술발표대회

1993 .01

DFT를 이용한 Si (001) 기판의 에피택시 NiSi 구조 연구

김대희 ,  서화일 ,  김영철

반도체및디스플레이장비학회지

2007 .01

밀도범함수를 이용한 정방정계-NiSi (010)/Si 계면 층의 구조 연구

김대희 ,  김대현 ,  서화일 외 1명

전기전자재료학회논문지

2009 .01

NiSi에의 Co 치환에 대한 ab-initio 계산

김영철 ,  서화일

한국재료학회지

2007 .01

Cu/Capping Layer/NiSi 접촉의 상호확산

유정주 ,  배규식

한국재료학회지

2007 .01

스퍼터링으로 제조된 니켈실리사이드의 미세구조 및 물성 연구

안영숙 ,  송오성 ,  이진우

한국재료학회지

2000 .01

Shallow S/D Junction에 적용 가능한 NiSi를 형성하기 위한 Ni-Pd 합금의 특성 연구

이원재 ,  오순영 ,  아그츠바야르 투야 외 9명

대한전자공학회 학술대회

2005 .11

Plasma Assisted ALD 장비를 이용한 니켈 박막 증착과 Ti 캡핑 레이어에 의한 니켈 실리사이드 형성 효과

윤상원 ,  이우영 ,  양충모 외 6명

반도체및디스플레이장비학회지

2007 .01

$Li_2$형$(Ai, Cr)_3$/Ti기 2상 금속간화합물의 소성거동

박정용 ,  오명훈 ,  위당문

한국재료학회지

1994 .01

이리듐 첨가에 의한 니켈모노실리사이드의 고온 안정화

윤기정 ,  송오성

한국재료학회지

2006 .01

Synthesis and size control of polymer capped silicon nano particles

권하영 ,  이성구 ,  임은희 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .04

Formation of Nickel Silicide from Atomic Layer Deposited Ni film with Ti Capping layer

윤상원 ,  이우영 ,  양충모 외 5명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2007 .01

Cu/Ti/SiO/Si 구조에서 Ti 층 두께가 Ti 반응에 미치는 효과

홍성진 ,  이재갑

한국재료학회지

2002 .01

Ti-capped Ni monosilicide의 열적 안정성에 관한 연구

이근우 ,  유정주 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

Ti 및 Ti계 세라믹스에 의한 Al합금의 표면복합합금화 ( Formation of Ti and Ti ceramics composite layer on aluminium alloy )

임병수 ,  문정훈 ,  서창제 외 2명

대한용접·접합학회지

1995 .03