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논문 기본 정보
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- 저자정보
- 저널정보
- 대한전자공학회 ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications ITC-CSCC : 2007
- 발행연도
- 2007.7
- 수록면
- 492 - 493 (2page)
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In this thesis, study on thick, uniform and patterned interposer using polymer bonding for wafer level package of optical devices was performed. Two types of interposer were examined. First one is the type using SU-8 photoresist as interposer and as glue layer, also. The other is the type using patterned silicon wafer as interposer and dry film resist layer as glue. As resu ... 전체 초록 보기
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