인터포저를 이용한 PoP 패키지에서 through via의 전기적 파라미터 추출

윤영민 ,  김노수 ,  곽은혁 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

TSV Interposer를 이용한 System in Package의 방열 해석

서일웅 ,  이미경 ,  이정훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2014 .04

효율적인 POP을 위한 R-MES 구현

박주식 ,  김길동 ,  정영득

대한산업공학회 추계학술대회 논문집

2007 .11

인터넷 기반 POP시스템의 구현

김성훈 ,  한영근

산업공학 (IE interfaces)

1999 .12

블루투스를 이용한 POP 시스템에 관한 연구

김인호 ,  임주택 ,  최세용 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2002 .10

2.5D 집적을 위한 인터포저 기술개발 동향

최광성 ,  배현철 ,  문석환 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

2012 .02

전자 패키지의 전기적 특성평가

김종웅 ,  구자명 ,  윤정원 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .02

패키지된 바이폴라 트랜지스터의 등가회로 모델 파라미터 추출

이성현

전자공학회논문지-SD

2004 .12

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

전사적 자원계획에서 POP시스템의 역할에 관한 고찰

김동관

한국산업정보학회 학술대회논문집

1999 .05

공개공지 조성지침 시대별 특징 및 개선방안 연구

김도연 ,  최윤경

대한건축학회 논문집 - 계획계

2018 .03

Visual POP 설계를 위한 연구(1차)

이정익 ,  고병갑

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

통계 패키지를 이용한 통신망 특성 파라미터의 분석

김용환 ,  조영래 ,  김남

한국통신학회 학술대회논문집

1998 .11

Thermal Via Placement in 3D IC Interposer

Jaeik Chun ,  Jun Dong Cho

ICEIC : International Conference on Electronics, Informations and Communications

2010 .06

POP 단말기의 전이중 485 통신 방법에 관한 연구

임주택 ,  박진오 ,  송준엽

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

1998 .04

Package on Package의 방열성능 향상을 위한 수치적연구

김지훈 ,  김주현 ,  김길환 외 2명

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2013 .05

Wafer Level Package of Optical devices Using Polymer Bonding

Kyounghwan Na ,  Ill hwan Kim ,  Eunsung Lee 외 2명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2007 .07