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저자정보
윤영민 (숭실대학교) 김노수 (숭실대학교) 곽은혁 (숭실대학교) 위재경 (숭실대학교) 김부균 (숭실대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2010년 하계종합학술대회
발행연도
2010.6
수록면
818 - 820 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2010

인터포저를 이용한 PoP 패키지에서 through via의 전기적 파라미터 추출
윤영민 ,  김노수 ,  곽은혁 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료
인터포저를 이용한 PoP 패키지에서 through via의 전기적 파라미터 추출
윤영민 ,  김노수 ,  곽은혁 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료

초록· 키워드

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This paper describes a method to extract electrical parameters of the through via in Package-on-Package(PoP) with interposer from s-parameters. Using the ext ... 전체 초록 보기

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌

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