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이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
유리/실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과
전기전자재료학회논문지
2002 .01
비정질 PEEK 필름의 Self-Bonding강도에 미치는 제조공정변수의 영향
한국재료학회지
1995 .01
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
탄소 섬유 강화 플라스틱과 금속의 접합에서 표면 패턴에 따른 접합 강도 영향
한국생산제조학회지
2017 .08
Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
다구찌 방법에 의한 유리-실리콘 양극접합 계면의 파괴인성치 측정 및 양극접합공정 조건에 따른 접합강도 분석
대한기계학회 논문집 A권
2002 .06
초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험
한국산학기술학회 논문지
2014 .04
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구
전기학회논문지
1997 .03
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
스틸-알루미늄의 주조접합 특성에 미치는 표면처리의 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
수소 플라즈마 처리에 의한 실리콘 직접 접합 특성에 관한 연구
전기학회논문지 C
2000 .07
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