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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.2
- 수록면
- 13 - 20 (8page)
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본 논문에서는 CMOS 이미지 센서의 웨이퍼 레벨 어셈블리를 위한 스페이스 제작 방법을 설명하였다. 스페이스 제작을 위해서 SU-8, PDMS, Si-interposer를 이용하는 세 가지 방법을 제안하였다. SU-8 스페이스에서는 균일한 두께 특성을 위해서 웨이퍼 회전 장치를 고안했으며, PDMS 스페이스에서는 glass/PDMS/glass 구조의 정렬 접합을 위해서 새로운 접합 방법을 제안하였다. Si-interposer를 이용한 스페이스 제작에서는 DRF을 이용한 접합 조건을 확립하였다. 세 가지의 실험 결과 Si-interposer를 이용한 스페이스 제작 시 glass/스페이스/glass 구조의 접합력이 가장 뛰어났으며, 접합력의 크기는 32.3MPa의 전단응력을 나타내었다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Design and Fabrication
Ⅲ. Measurements and results
Ⅳ. Conclusions
References
저자소개
참고문헌 (4)
참고문헌 신청
Sumitomo Bakelite Co. Ltd. , 2006 , CMOS image sensor, New Low Cost Production process, Dam on Glass & Dam on Wafer , Sumitomo Bakelite Co. Ltd.
E. H. Conradie , 2002 , SU-8 thick photoresist processing as a functional material for MEMS applications , Journal of Micromechanics and Microengineering 12 : 368 ~ 374
C. T. Pan , 2005 , Intermediate wafer level bonding and interface behavior , Microelectronics Reliablility 45 : 657 ~ 663
B. Bilenberg , 2004 , PMMA to SU-8 bonding for polymer based lab-on-a-chip systems with integrated optics , Journal of Micromechanics and Microengineering 14 : 814 ~ 818
E. H. Conradie , 2002 , SU-8 thick photoresist processing as a functional material for MEMS applications , Journal of Micromechanics and Microengineering 12 : 368 ~ 374
C. T. Pan , 2005 , Intermediate wafer level bonding and interface behavior , Microelectronics Reliablility 45 : 657 ~ 663
B. Bilenberg , 2004 , PMMA to SU-8 bonding for polymer based lab-on-a-chip systems with integrated optics , Journal of Micromechanics and Microengineering 14 : 814 ~ 818
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