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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.3
- 수록면
- 400 - 409 (10page)
이용수
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본 논문에서는 반도체 생산 공정 중 클리닝 공정 설비에서, 웨이퍼의 장착 위치를 인식하는 영상 인식 시스템을 제안한다. 제안한 시스템은 웨이퍼의 위치 이탈에 따른 위치오차 발생 시 이를 클리닝 설비에 전달하여, 웨이퍼 클리닝 장비의 파손을 방지하여 시스템의 신뢰성과 경제성을 높이기 위한 것이다. 시스템의 주요 알고리즘은 카메라에 획득된 영상과 실제 웨이퍼간의 캘리브레이션 방법, 적외선 조명 및 필터 설계, 최소자승법 기반의 원 생성알고리즘에 의한 중심위치 판별법이다. 제안한 시스템은 고 신뢰성과 고 정밀의 위치인식 알고리즘을 사용하여, 효율적으로 웨이퍼 인라인 공정에 설치함을 목표로 하며 실험결과 충분한 허용 기준 내에서 오차를 검출해내는 좋은 성능을 보여준다.
목차
요약
ABSTRACT
1. 서론
2. 시스템의 구성
3. 캘리브레이션 (Calibration)
4. 영상처리 및 인식
5. 실험 결과 및 결론
참고문헌
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J.Leavey / 1998 / Mask and wafer inspection and cleaning for proximity x-ray lithography / Proc.SPIE 3331 : 179 ~ 188
2. [학술대회논문] - R.K.Nurani / 1994 / Development of an optimal sampling strategy for wafer inspection / International Symposium on Semiconductor Manufactur-ing : 143 ~ 146
3. [학술대회논문] - G.Ducotey / 2008 / In-line methodology for defectivity analysis from dark field wafer inspection to defect root cause analysis using FIB cut / IEEE Advanced Semiconductor Manufacturing Conference(ASMC) : 138 ~ 141
4. [학술지(정기간행물)] - Tianhe Yu / 2009 / New enhancement of infrared image based on human visual system / Chinese Optics Letters 7 (3) : 206 ~ 209
5. [학술지(정기간행물)] - Z.Zhang / 2000 / A flexible new technique for camera calibration / IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence 22 (11) : 1330 ~ 1334
2. [학술대회논문] - R.K.Nurani / 1994 / Development of an optimal sampling strategy for wafer inspection / International Symposium on Semiconductor Manufactur-ing : 143 ~ 146
3. [학술대회논문] - G.Ducotey / 2008 / In-line methodology for defectivity analysis from dark field wafer inspection to defect root cause analysis using FIB cut / IEEE Advanced Semiconductor Manufacturing Conference(ASMC) : 138 ~ 141
4. [학술지(정기간행물)] - Tianhe Yu / 2009 / New enhancement of infrared image based on human visual system / Chinese Optics Letters 7 (3) : 206 ~ 209
5. [학술지(정기간행물)] - Z.Zhang / 2000 / A flexible new technique for camera calibration / IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence 22 (11) : 1330 ~ 1334
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