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Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Pb free Sn-2%Ag-x%Bi solder alloys )
대한용접·접합학회지
1998 .06
Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1999 .01
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Bi계 고온 합금 솔더의 Sb 첨가에 따른 젖음성 거동
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Sn-5Pb-1.5Ag-X(Bi, In)계 solder 합금의 soldering 성과 미세조직
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristic of Pb-free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )
대한용접·접합학회지
2000 .12
Bi를 첨가한 Su-3.5wt.%Ag 땜납의 미세조직 및 기계적 성질
한국주조공학회지 (주조)
2001 .01
Bi 및 Cu 첨가에 따른 Sn-Ag 솔더합금의 기계적 성질과 미세구조
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측
대한용접·접합학회지
2003 .06
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )
대한용접·접합학회지
2002 .02
Influence of Ag Precoating on the Solder Joint Properties at the In-Bi Solder-BSCCO Superconductor Interface
한국초전도학회 High Temperature Superconductivity
2005 .01
시효처리에 따른 Sn-Ag계 solder 접합부의 미세조직에 대한 연구 ( The microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joint during isothermal aging )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
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