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SiC 나노입자가 분산된 Sn-58Bi 솔더 미세조직 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
전해도금된 Sn-Bi 솔더범프의 리플로우 횟수에 따른 접합부 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Sn-58Bi 미세솔더범프를 이용한 연성기판과의 접합부 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
한국재료학회지
2000 .01
전해도금을 이용한 R2R 공정용 저온계 Sn-Bi 미세 솔더 범프의 제조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
SiC particles 첨가에 따른 Eutectic SnBi solder의 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .06
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Development of New COG Technique Using Eutectic Bi-Sn and In-Ag Solder Bumps for Flat Panel Display
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2002 .01
나노입자가 전해도금으로 형성된 미세범프의 계면에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-Bi-X 저온 무연솔더 합금의 기계적 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링
대한용접·접합학회지
2005 .06
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In solder의 특성 및 솔더링부의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
필러범프에서의 Sn-Bi와 Cu간 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-Bi계 솔더에서 Bi 함량이 젖음성에 미치는 영향에 대한 연구 ( The effect of Bismuth concentration on wettability of Sn-Bi solders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
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