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Yi-Koan Hong (한양대학교) Dae-Hong Eom (한양대학교) Young-Jae Kang (한양대학교) Jin-Goo Park (한양대학교) Jae-Suk Kim (SKC) Geon Kim (SKC) Ju-Yeol Lee (SKC) In-Ha Park (SKC)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 한국윤활학회 2002년도 Proceedings of The Second Asia International Conference on Tribology
발행연도
2002.10
수록면
445 - 446 (2page)

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The purpose of this study was to investigate the effect of micro holes, pattern structure and elastic modulus of pads on the polishing behavior such as the removal rate and WIWNU (within wafer non-uniformity) during CMP. The regular holes on the pad act as the superior abrasive particle's reservoir and regular distributor at the bul ... 전체 초록 보기
#CMP(Chemical Mechanical Planarization) #Pad #Holes #Groove pattern #Elastic Modulus

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