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이호준 (H. J. Lee) 논문수 · 이용수 1,617

소속기관: 부산대학교

소속부서: 기계공학부

주요 연구분야: 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

연구경력: -

저자정보 . 논문
공저자 . 저널

저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드: #6H-SiC; #Abrasive size; #ALD(Atomic Layer Deposition); #Barrier Metal; #Cadmium Telluride (카드뮴 텔룰라이드); #Cadmium telluride(카드뮴 텔룰라이드); #CeO2; #Chemical Mechanical Planarization (화학 기계적 평탄화 공정); #Chemical mechanical planarization(화학적 기계적 평탄화); #Chemical Mechanical Polishing; #Chemical mechanical polishing (화학 기계적 연마); #Chemical Mechanical Polishing (화학적 기계적 연마); #CMP; #CMP(화학ㆍ기계적 연마); #COF; #Colloial silica abrasive; #Contact Distribution(접촉분포); #Copper; #Diamond abrasive; #Diluted silica slurry (DSS); #dipping; #Ductile material; #Edge Effect (에지효과); #Edge Profile Control Ring (에지형상제어 링); #Experimental Method Design; #Feed Rate; #Friction; #Grinding; #Hardness; #Hydrogen peroxide; #Hydrogen peroxide(과산화수소); #Intelligent pad (지능형 패드); #Material Removal Rate (재료제거율); #Material removal rate(재료 제거율); #Metal CMP; #mixed abrasive slurry; #Mixed Abrasive Slurry (MAS); #mixing ratio; #Monitoring; #Monitoring system (모니터링 시스템); #non-spherical particles; #Oxide CMP; #Pad profile; #Pad Rebounding (패드 반발); #Pad surface roughness; #Pad Surface(패드표면); #pH; #Planarization(평탄화); #polishing; #Polishing pad; #Polishing pad(연마패드); #pressure condition; #Pressure distribution (압력분포); #Printed circuit board (인쇄회로기판); #Real contact area; #Real Contact Area(실접촉면적); #Removal rates; #Retainer pressure; #Roll-CMP pocess(Roll-CMP 공정); #RPM; #Ru(Ruthenium); #Sapphire; #Sapphire substrate; #SiC; #Slurry; #Slurry Temperature (슬러리 온도); #Step height(단차); #Stress distribution; #Surface Roughness; #Surface Roughness (표면거칠기); #TiN(Titan nitride); #Ultrasonic; #WIWNU

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