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Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제21권 제5호
발행연도
2004.5
수록면
32 - 37 (6page)

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Polishing processes are widely used in the glass, optical, die and semiconductor industries. Chemical Mechanical Polishing (CMP) especially is becoming one of the most important ULSI processes for the O.25m generation and beyond. CMP is conventionally carried out using abrasive slurry and a polishing pad. But the surface of the pad has irregular pores, so there is non-uniformity of slurry flow and of contact area between wafer and the pad, and glazing occurs on the surface of the pad. This paper introduces the basic concept and fabrication technique of the next generation CMP pad using micro-molding method to obtain uniform protrusions and pores on the pad surface.
#Chemical-Mechanical Polishing(화학 기계적 연마) #Polishing pad(연마 패드) #Micro molding method(마이크로 몰딩 기술)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실리콘 고무의 특성
3. 마이크로 표면 구조물을 가지는 CMP패드 제작 기술
4. 마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드의 제작
5. 결론
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