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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2006.5
- 수록면
- 511 - 516 (6page)
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Wafer polishing makes the surface planarization to achieve a high-quality. The pressure distribution is an important parameter of polishing process. This study shows the pressure distribution between the polishing pad and the wafer attached by machine's head. The experiments were performed to observe the morphology of pressure, when the machine's head was pressed down onto the polishing pad.
It is found that the pressure distribution is depended on the damping materials in the preliminary experiment. To measure the pressure distribution, the pressure measuring film is used. The simulation result of head is compared with the measured pressure distribution. As the static pressures are compared, it will be shown the status of pressure by the damping materials of machine's head. On polishing experiment, vibration and frequency were measured and analyzed.
It is found that the pressure distribution is depended on the damping materials in the preliminary experiment. To measure the pressure distribution, the pressure measuring film is used. The simulation result of head is compared with the measured pressure distribution. As the static pressures are compared, it will be shown the status of pressure by the damping materials of machine's head. On polishing experiment, vibration and frequency were measured and analyzed.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 기초실험
4. 가압실험
5. 균일 가압 분포를 위한 Wafer Polishing 실험
6. 결론
후기
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