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이용수
Abstract
1. 서론
2. 슬러리 유동 모델
3. 유동 계수
4. 결과 및 고찰
5. 결론
6. 참고 문헌
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화학적 기계 연마를 위한 탄성변형을 고려한 평균유동모델
Tribology and Lubricants
2004 .10
돌기 접촉 모델과 평균 유동 분석을 이용한 딤플 패턴의 윤활 특성에 관한 연구
한국기계가공학회지
2016 .12
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
접촉 돌기의 탄성 변형을 고려한 3차원 탄성유체윤활 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2005 .06
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
Planarization Modeling for Device Pattern with Geometric Characteristics of Pad Asperity
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2020 .08
Characterization of CMP Process at Single Contact Point of Pad Micro-Asperity
한국트라이볼로지학회 학술대회
2020 .09
Tribology effects of a rough sliding surfaces using a contact model of asperities with an average flow analysis
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
비정규 높이 분포 표면의 탄성변형을 고려한 Flow Factor
한국트라이볼로지학회 학술대회
2003 .11
CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
마찰 온도가 연마 패드의 브레이크 인에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2010 .01
The Effect of Mechanical Properties of Polishing Pads on Oxide CMP (Chemical Mechanical Planarization)
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
Diamond의 접촉 조건에 따른 Polyurethane pad의 마모특성 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
탄성 미세 채널 협착부의 변형 및 유동 측정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
A model to simulate surface roughness in the pad dressing process
Journal of Mechanical Science and Technology
2007 .10
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