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이용수
Abstract
1. Introduction
2. Modeling the pad dressing process
3. Results and discussion
4. Conclusions
References
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CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
Diamond의 접촉 조건에 따른 Polyurethane pad의 마모특성 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
Dressing Ability Improving Study for Formed Roll Dresser Times
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .06
실리콘 웨이퍼 폴리싱 패드의 수명과 드레싱 결함의 관계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
패드 표면거칠기에 따른 패드-웨이퍼 실접촉면적인 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
W CMP 공정에서의 연마패드표면 안정화 상태와 그 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
컨디셔닝 공정에 의한 연마 패드 형상 변화의 기구학 해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2007 .06
The Effect of Mechanical Properties of Polishing Pads on Oxide CMP (Chemical Mechanical Planarization)
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
표면이 마모된 틸팅 패드 저널베어링의 열윤활 해석 및 온도 측정
Tribology and Lubricants
2017 .08
Surface Texturing에서 Dressing Tool 변경에 대한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2012 .11
CMP 컨디셔너의 다이아몬드 입자 모양이 연마 패드 표면 형상 제어에 미치는 영향
Tribology and Lubricants
2019 .12
CMP 연마패드의 표면형상이 슬러리 간극 거동에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
실리콘 연마에서 패드 버핑 공정이 연마특성에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2007 .01
화학적 기계 연마를 위한 탄성변형을 고려한 평균유동모델
한국트라이볼로지학회 학술대회
2004 .11
마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .05
금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
전기전자재료학회논문지
2003 .01
표면거칠기 값을 이용한 CMP 패드 미세형상 간소화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2006 .01
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