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대한전자공학회 전자공학회논문지-A 전자공학회논문지 A편 제30권 제7호
발행연도
1993.7
수록면
549 - 561 (13page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

1993

형성조건에 따른 TiN/Ti Barrier Metal의 Al 및 Si 과의 열적 안전성 ( Thermal Stability of TiN/Ti Barrier Metals with Al Overlayers and Si Substrates Modified under Different Annealing Histories )
신두식 ,  오재응 ,  류성룡 외 5명 전자공학회논문지-A 1993.07 학술저널

1992

최적조건에서 형성된 TiN / Ti 구조의 Thermal Stability 에 관한 연구 ( Thermal Stability of Optimized TiN / Ti Barrier Metals with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrates )
신두식 ,  오재응 ,  유성룡 외 5명 대한전자공학회 학술대회 1992.01 학술대회자료
" Stuffed " Barrier Metal 형성조건에 따른 TiN / Ti 의 Al : 1%Si 및 Si 과의 열적 안정성 ( Thermal Stability of " Stuffed " TiN / Ti Diffusion Barriers Formed under Different Thermal History with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrate )
신두식 ,  오재응 ,  유성룡 외 5명 대한전자공학회 학술대회 1992.01 학술대회자료

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