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패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2002 .06
화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part I: 연성 통합 모델링
반도체및디스플레이장비학회지
2007 .01
Chemical Mechanical Polishing 공정기술 및 장비동향
전자공학회지
2013 .12
슬러리 유동이 웨이퍼 연마량에 미치는 영향에 대한 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
Tribology In Chemical Mechanical Polishing
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
알루미늄 박막의 화학기계적연마 가공에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .02
GMP 공정에서의 유동 해석 및 웨이퍼 연마율에 대한 영향 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
기계-화학적 연마가공에서의 연마입자-웨이퍼표면간 접촉강성 및 마찰력연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
Al의 화학 기계적 연마시 물리적 결함에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .11
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
전기 에너지 사용에 따른 화학기계적 연마 공정의 환경부하 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part II: 동적 시뮬레이션
반도체및디스플레이장비학회지
2007 .01
웨이퍼 연마 불균일성에 대한 유한요소해석 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .10
다수의 연마입자-패드의 상호작용이 CMP에서의 웨이퍼 Chatter Scratch 발생에 미치는 영향 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014 .04
슬러리 유량을 고려한 화학기계적 연마의 재료제거율 모델
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
슬러리 및 패드 변화에 따른 기계화학적인 연마 특성
전기학회논문지 C
2003 .10
웨이퍼 평탄화 공정시 발생하는 표면결함의 메커니즘 및 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
화학기계적연마 공정에서 미소 스크래치 저발생화를 위한 가공기술 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .08
화학기계적연마 공정의 윤활역학적 압력 및 전단응력 분포 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .01
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