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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 화학기계적연마 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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알루미늄 박막의 화학기계적연마 가공에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .02
Study on the Relationship between Stick-Slip and Micro-Scratches Generation during Chemical-Mechanical Polishing Process
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
전기 에너지 사용에 따른 화학기계적 연마 공정의 환경부하 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
집중변수방법을 이용한 화학-기계적 연마공정의 TCM 연성모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
기계-화학적 연마가공에서의 연마입자-웨이퍼표면간 접촉강성 및 마찰력연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
화학기계적 연마 가공에서의 윤활 특성 해석 ( Analysis of the Lubricational Characteristics for Chemical-Mechanical Polishing Process )
Tribology and Lubricants
1999 .03
GMP 공정에서의 유동 해석 및 웨이퍼 연마율에 대한 영향 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
Al의 화학 기계적 연마시 물리적 결함에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .11
다수의 연마입자-패드의 상호작용이 CMP에서의 웨이퍼 Chatter Scratch 발생에 미치는 영향 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014 .04
화학기계적연마 공정의 윤활역학적 압력 및 전단응력 분포 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .01
공간 정보를 이용한 오래된 필름에서의 스크래치 제거 시스템
전자공학회논문지-CI
2008 .11
Chemical Mechanical Polishing 공정기술 및 장비동향
전자공학회지
2013 .12
화학 기계적 미세가공 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2000 .10
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
화학 기계적 연마 시 패드 단면형상에 따른 연마특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2004 .05
슬러리 및 패드 변화에 따른 기계화학적인 연마 특성
전기학회논문지 C
2003 .10
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
다양한 CMP 공정 변수와 Chatter Scratch 발생 양상의 상관 관계 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .10
화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
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