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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
석종원 (중앙대학교 기계공학부) 오승희 (중앙대학교 기계공학부 대학원) 석종혁 (인하공업전문대학 화공환경공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제6권 제2호
발행연도
2007.1
수록면
35 - 40 (6page)

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An integrated material removal model considering thermal, chemical and contact mechanical effects in CMP process is proposed. These effects are highly coupled together in the current modeling effort. The contact mechanics is employed in the model incorporated with the heat transfer and chemical reaction mechanisms. The mechanical abrasion actions happening due to the mechanical contacts between the wafer and abrasive particles in the slurry and between the wafer and pad asperities cause friction and consequently generate heats, which mainly acts as the heat source accelerating chemical reaction(s) between the wafer and slurry chemical(s). The proposed model may be a help in understanding multi-physical interactions in CMP process occurring among the wafer, pad and various consumables such as slurry.
#Chemical-Mechanical Polishing #Thermal-Chemical-Mechanical Modeling #Contact Mechanics #Arrhenius Equation

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