지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
1. 서론
2. 연구 및 실험 방법
3. 결과 및 토의
4. 결론
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
CMP에서의 웨이퍼 표면결함과 Stick-slip 발생과의 상관관계에 대한 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .10
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
알루미늄 박막의 화학기계적연마 가공에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .02
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
CMP 공정에서 접촉계면 특성변화에 따른 마찰력 신호 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2004 .05
화학 기계적 연마에서 마찰력 감소에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2002 .05
CMP 공정에서 연마입자의 함유량에 따른 Stick-slip 특성에 관한 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014 .10
화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
집중변수방법을 이용한 화학-기계적 연마공정의 TCM 연성모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
GMP 공정에서의 유동 해석 및 웨이퍼 연마율에 대한 영향 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
화학 기계적 연마 시 발생하는 온도특성과 마찰력에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2001 .10
슬러리 유동이 웨이퍼 연마량에 미치는 영향에 대한 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정에서 웨이퍼에 작용하는 압력분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2003 .10
웨이퍼-미세입자-패드간 상대접촉 운동하에서의 stick-slip 발생양상
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
Al의 화학 기계적 연마시 물리적 결함에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .11
웨이퍼 연마 불균일성에 대한 유한요소해석 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .10
패턴 밀도를 고려한 Chemical Mechanical Polishing에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2002 .06
실접촉압력분포가 연마특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
다수의 연마입자-패드의 상호작용이 CMP에서의 웨이퍼 Chatter Scratch 발생에 미치는 영향 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014 .04
0