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한국태양에너지학회 한국태양에너지학회 학술대회논문집 한국태양에너지학회 2009년도 춘계학술발표대회 논문집
발행연도
2009.4
수록면
235 - 240 (6page)

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Crystlline silicon solar cells markets are increasing at rapid pace. now, crystlline silicon solar cells markets screen-printing solar cell is occupying. screen-printing solar cells manufacturing process are very quick, there is a strong point which is a low cost. but silicon and metal contact, uses Ag & Al pates. because of, high contact resistance, high series resistance and sintering inside process the electric conductivity decreases with 1/3. and In pastes ingredients uses Ag where 80∼90% is metal of high cost. because of low cost solar cells descriptions is difficult. therefore BCSC(Buried Contact Solar Cell) is developed. and uses light-induced plating, ln-line galvanization developed equipments. Ni/Cu matel contact solar cells researches. in Germany Fraunhofer ISE.
In order to manufacture high-efficency solar cells, metal selections are important. metal materials get in metal resistance does small, to be electric conductivity does highly. efficiency must raise an increase with rise of the curve factor where the contact resistance of the silicon substrate and is caused by few with decrement of series resistance. Ni metal materials the price is cheap, Ti comes similar resistance. Cu and Ag has the electric conductivity which is similar. and Cu price is cheap.
In this paper, Ni/Cu/Ag metal contact cell with screen printing manufactured, silicon metal contact comparison and analysis.
#low-cost & # high efficency silicon solar cell(저가격 & # 고효율 실리콘 태양전지) #Ni/Cu/Ag metal contact(Ni/Cu/Ag 금속전극) #contact resistance(접촉저항) #series resistance(직렬저항) #Fill Factor(곡선인자)

목차

Abstract
1. 서론
2. 금속전극의 관한 고찰
3. 실험
4. 결과 및 고찰
5. 결론
후기
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