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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 328 - 332 (5page)
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현재 결정질 실리콘 태양전지 시장의 대부분을 차지하고 있는 스크린 프린팅 태양전지는 전극 형성이 용이하고 대량 생산이 가능한 장점을 지니고 있다. 하지만 전면 전극 형성 물질인 Ag paste는 순수한 은 성분이 아닌 glass frit 성분을 함유하고 있어 열처리 공정 후 전기 전도도가 일반 순수 Ag 에 비해 약 1/3로 떨어지는 현상이 있다. 이런 단점을 보완하기 위해 전면 전극 형성에 있어서 plating을 이용한 Ni/Cu 금속전극을 형성하게 되면 Ag paste에 비해 저렴한 가격과 실리콘 기판과 전극 사이의 낮은 접촉 저항으로 인한 높은 효율을 달성할 수 있다. Ni solution 중에 NiCl2 (nickel chloride)를 주성분으로 하고 NaH2PO2 (sodium hypophosphite)를 환원제로 사용하였으며, 또한 완충제 역할의 tri-ammonium citrate와 pH 조절을 위해 ammonium chloride를 첨가하여 pH 8.5~8.7을 유지한 상태에서 실험을 진행 하였다. 80℃ 이하의 온도에서는 Ni이 기판 표면에 고르게 형성되지 않았으며, 또한 88℃이상에서는 solution bath에 ammonium의 증발로 인해 pH 조절이 어려웠으며 도금된 후 Ni막의 벗겨지는 현상을 보였다. 실험을 통해 85℃에서 2min, pH 8.5~8.7 이었을 때 Ni 막이 고르게 도금되고 후공정으로 이어지는 Ni silicide 공정과 Cu electroplating 공정에서도 벗겨지는 현상이 없이 고르게 형성되어 적절한 온도와 시간으로 여겨진다. Ni seed layer를 형성한 후에 Cu electroplating을 하여 전극을 형성하였으며, 최종적으로 Ni/Cu 전극으로 형성된 태양전지의 I-V curve로 4cm2의 면적에서 Isc = 0.154A, Voc = 0.609V, FF = 75.5%, Efficiency(Eff) = 17.69%의 태양전지를 제작하였다.
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참고문헌 (6)
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A. G. Milnes / 1973 / Deep impurities in semiconductors / Wiley : 54 ~
D. K. Schroder / 1984 / / IEEE Trans. Electron Devices 31 : 647 ~
E. Colgan / 1983 / / J. Electron. Mater 12 : 413 ~
E. J .Lee / 2002 / / Sol. Energ. Mat. Sol. C 74 : 65 ~
Martin A. Green / 1995 / Silicon Solar Cells : Advanced principles practice, Centre for Photovoltaic Devices and Systems / University of New South Wales : 12 ~
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