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열처리 시간에 따른 ENEPIG 표면처리의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
ENEPIG 사양과 요소기술
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
Effect of ENEPIG Barrier Layer on the Bonding Strength of BiTe-based Thermoelectric Modules
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 ENEPIG 도금의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
ENEPIG 표면처리의 Solder Ball別 접합 특성 비교
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .05
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG간 금속간화합물 계면 미세조직에 따른 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
ENIG, ENEPIG 표면처리와 SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
Evaluation of ENEPIG Surface Treatment for High-reliability PCB in Mobile Module
한국표면공학회지
2010 .06
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG 접합부의 미세구조에 따른 접합특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
ENIG, ENEPIG 표면 처리가 Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu솔더 접합부의 고속전단강도에 미치는영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .10
Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009 .05
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
대한용접·접합학회지
2017 .06
IMC부를 고려한 칩-스케일 패키지의 충격 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .04
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .10
ENEPIG 도금층 두께에 따른 솔더 접합 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .05
고신뢰성 모바일기기용 PCB제조를 위한 ENEPIG 표면처리 기술개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .05
무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
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