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저자정보
김종민 우승완 김영진 (성균관대학교) 최재붕 (성균관대학교) 지금영
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 CAE 및 응용역학부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.4
수록면
135 - 136 (2page)

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CSP(Chip-Scale Package) shows various failure behavior according to the way of surface treatment, number of solder balls, etc. Among them, the characteristics of IMC(intermetallic compound) layer which is generated during the joining process between the solder ball and the board are known as key factors that affect the failure behavior. The present paper investigates the failure behavior of CSP by evaluating the stress, displacement and acceleration of solder ball, IMC, copper and nickel pad through a ... 전체 초록 보기
#Intermetallic compound(금속간 화합물) #Solder ball(솔더볼) #Drop simulation(충격 모사) #Failure behavior(파괴 거동)

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