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IMC부를 고려한 칩-스케일 패키지의 충격 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .04
열처리 시간에 따른 ENEPIG 표면처리의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Characteristics on ENEPIG Surface Finished BGA
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
DBM 공정 제조 solder ball의 laser 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
플라스틱 솔더볼의 열응력 해석을 통한 최적 솔더볼 설계 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
플라스틱 핵 솔더볼의 열응력 해석에 관한 연구
한국생산제조학회지
2007 .12
Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1996 .01
Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In)계 솔더 합금의 퍼짐성에 관한 연구 ( A Study on the Spreadability of Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In) Solder alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
ENIG, ENEPIG 표면처리와 SAC305 솔더 접합부의 취성파괴 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
마이크로 솔더볼의 레이저 솔더링에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .05
Solder Paste로 접합된 비아볼의 Ball-off에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2004 .01
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG 접합부의 미세구조에 따른 접합특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
Solder Ball Attach System의 싸이클론 내부 유동해석에 관한 연구
한국에너지학회 학술발표회
2019 .10
ENEPIG 사양과 요소기술
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
진동에 의한 솔더볼 손상이 전단강도에 미치는 영향에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG간 금속간화합물 계면 미세조직에 따른 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
High speed ball shear test를 이용한 lead-free solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
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