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김애림 (LG 이노텍) 임설희 (LG 이노텍) 박창화 (LG 이노텍) 이혁수 (LG 이노텍) 전기도 (LG 이노텍)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 한국표면공학회 2010년도 춘계학술대회 및 녹색성장을 위한 표면처리 기술 워크숍
발행연도
2010.5
수록면
71 - 72 (2page)

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본 연구에서는 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리에 있어 도금 두께가 솔더 접합 특성에 미치는 영향을 확인하였다. PoP (Package on Package)에 적용되고 있는 4종류의 솔더에 대해 평가를 실시하였고, 우수한 솔더 접합 특성을 구현하기 위해서는 4㎛ 이상의 Ni 도금층, 0.08 ㎛ 이하의 ... 전체 초록 보기

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윤재현 ,  김용일 ,  이종범 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011 .06

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