Sn-Pb/Cu의 구조, 금속간 화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구

박진성 ,  조원기 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1994 .10

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구

남궁억 ,  권식철

한국표면공학회지

1985 .09

鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究

康卓 ,  趙鍾琇 ,  廉熙澤

한국표면공학회지

1971 .05

Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화

조원기 ,  박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1994 .10

A New Superconductor with the 1212 Structure $(Pb,Sn)Sr_2(Ca,Lu)Cu_2O_z$

Lee ,  Ho-Keun ,  Jee 외 1명

Progress in superconductivity

2000 .01

시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향

이민석 ,  양승택 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅰ) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론

김용혁 ,  이성래

한국표면공학회지

1989 .03

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구

이효근 ,  김종상 ,  변수일

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1988 .04

LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응

윤정원 ,  이영호 ,  김대곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향

구자현 ,  이창수 ,  김휘중 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화

김홍석 ,  이성래

한국표면공학회지

1989 .06

Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )

신영의 ,  정승부

대한용접·접합학회지

1996 .06

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05