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이용수
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 참고문헌
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구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구
한국표면공학회지
1985 .09
Sn-Pb/Cu의 구조, 금속간 화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅰ) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론
한국표면공학회지
1989 .03
Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1988 .04
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성
한국표면공학회지
1989 .12
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
한국표면공학회지
2002 .02
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화
한국표면공학회지
1989 .06
Sn-0.7Cu-0.2Cr 솔더와 OSP Cu substrate 사이의 금속간화합물의 성장거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
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