Sn-Pb/Cu의 구조, 금속간 화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구

박진성 ,  조원기 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1994 .10

Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅰ) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론

김용혁 ,  이성래

한국표면공학회지

1989 .03

“SNS” 특집을 내면서

류기열 ,  최우현 ,  정인상

정보과학회지

2011 .11

도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )

정석원 ,  신규식 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

SNS의 시스템 분석

전태준

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

1989 .05

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

소셜네트워크서비스(SNS) 만족도에 영향을 미치는 요인

고창배 ,  윤종수

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2014 .01

저융점 Sn-Bi솔더 도금된 Sn-Ag솔더의 솔더링성 평가

이재식 ,  방웅호 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향

이민석 ,  양승택 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화

조원기 ,  박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1994 .10

A self-portrait of the information society: An Arguments on the SNS users’ Responsibilities

Ran-Sug Seo

한국컴퓨터정보학회논문지

2020 .08

Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구

박진성 ,  이성래

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가

고용호 ,  이영규 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구

정소은 ,  정승부 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구

신규식 ,  박지호 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

미래지향적 시간관, SNS 태도, SNS 추천의도의 구조적 관계

권기철 ,  서영욱

디지털콘텐츠학회논문지

2020 .04

Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )

문준권 ,  김문일 ,  정재필 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향

홍영근 ,  이정근 ,  김명호

한국주조공학회지 (주조)

2001 .01