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1. 서론
2. 실험방법
3. 연구결과
4. 고찰
5. 결론
후기
참고문헌
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Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅱ) : Sheet Resistance 및 Solderability의 변화
한국표면공학회지
1989 .06
Sn-Pb/Cu 전착층의 금속간화합물 생성 및 성장에 따른 잔류응력의 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구 ( Growth Kinetics of Intermetallic Compound on Sn-3.5Ag/Cu, Ni Pad Solder Joint with Isothermal Aging )
대한용접·접합학회지
2002 .02
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
“SNS” 특집을 내면서
정보과학회지
2011 .11
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
한국표면공학회지
2002 .02
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Sn-Pb/Cu, Sn-Pb/Ni/Cu의 구조, 금속간화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
SNS의 시스템 분석
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1989 .05
Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
소셜네트워크서비스(SNS) 만족도에 영향을 미치는 요인
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2014 .01
Sn-Pb/Cu의 구조, 금속간 화합물 형성, 땜납성 및 저항변화에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1994 .10
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electromigration현상에 의한 금속간 화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
A self-portrait of the information society: An Arguments on the SNS users’ Responsibilities
한국컴퓨터정보학회논문지
2020 .08
순 Sn 도금에서의 Sn 휘스커 성장제어 기술
대한용접·접합학회지
2013 .06
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
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