MOCVD Copper 박막의 열처리가 Electromigration 특성에 미치는 영향 연구

이원석 ,  배성찬 ,  손승현 외 1명

Applied Science and Convergence Technology

2002 .12

Low-temperature growth of wafer-scale MoS₂ by MOCVD

Jihun MUN ,  Chegal WON ,  Jeong Won KIM 외 2명

한국진공학회 학술발표회초록집

2016 .08

Al - 1%Si 박막 금속화의 Electromigration에 의한 결함현상

장철하 ,  김진영

한국진공학회 학술발표회초록집

1993 .02

MOCVD 법을 이용한 ZnO 박막의 제조

박재영 ,  이동주 ,  윤영수 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

2004 .08

다결정 Cu, Ag 금속 배선의 Electromigration failure특성 연구

김문수 ,  최병덕

한국진공학회 학술발표회초록집

2015 .02

Copper MOCVD using catalytic surfactant : Novel concept

Eui Seong Hwang ,  Jihwa Lee

한국진공학회 학술발표회초록집

1999 .07

MOCVD 장치 개발

석창길

한국진공학회 학술발표회초록집

1996 .02

LS - MOCVD 법에 의한 BaTiO3 박막의 성장

권현구 ,  오영우 ,  박정우 외 4명

한국진공학회 학술발표회초록집

2002 .06

D.C 와 Pulsed D.C조건하에서의 Al - 1%Si박막금속화의 Electromigration현상에 관한 연구.

배성태 ,  김대일 ,  전국진 외 1명

한국진공학회 학술발표회초록집

1994 .02

MOCVD로 성장한 산화아연 박막의 Ⅵ/Ⅱ족 비율에 따른 구조적 특성 평가

최용석 ,  황대규 ,  오민석 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

2008 .08

MOCVD법에 의한 Ruthenium 박막의 증착 및 특성분석

강상열 ,  최국현 ,  이석규 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

1999 .07

Cu MOCVD에서 구리 박막 성장에 미치는 기판의 영향

김경열 ,  황의성 ,  이지화

한국진공학회 학술발표회초록집

1996 .02

Al - 1%Si 박막금속화의 Electromigration에 대한 Interconnection Geometry 효과

조형원 ,  김대일 ,  김진영

한국진공학회 학술발표회초록집

1993 .07

급속열처리에 의한 MOCVD - Cu / TiN / Si 구조의 후열처리 특성

김윤태 ,  전치훈 ,  백종태 외 2명

Applied Science and Convergence Technology

1997 .02

MOCVD와 RF Sputtering 방법에 의해 제조된 TiO₂ 박막의 특성 비교

강병창 ,  허철호 ,  이순보 외 1명

한국진공학회 학술발표회초록집

1999 .02

MOCVD 공정으로 성장된 ZnO박막의 texture 제어 연구

강희민 ,  정증현 ,  최헌진 외 1명

한국진공학회 학술발표회초록집

2011 .02

Cobalt 박막의 선택적 증착을 위한 MOCVD공정 연구

서경천 ,  신재수 ,  윤주영 외 4명

한국진공학회 학술발표회초록집

2010 .08

Al - 1%Si 박막 금속화의 신뢰도 향상을 위한 연구

최재승 ,  김진영

Applied Science and Convergence Technology

1992 .10

열처리에 따른 Y₂O₃ 박막의 미세구조와 전기적 특성 변화에 대한 고찰

정윤하 ,  강성관 ,  김은하 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

1999 .02

W-C-N 확산방지막의 전자거동(electromigration) 특성과 표면 강도(surface hardness) 특성 연구

김수인 ,  김창성 ,  이재윤 외 8명

한국진공학회 학술발표회초록집

2009 .02