전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교

이대훈 ,  장태석 ,  홍순성 외 3명

한국표면공학회지

2006 .12

Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향

서민석 ,  권혁상

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1995 .05

Cu-Ni-Si계 합금의 연구

송도근 ,  김진희 ,  김신우

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Mechanical properties of 3-layer Cu-Ni-Zn/Cu-Cr/Cu-Ni-Zn alloy joined by roll-bonding

Ho Byung Kim ,  Sun Ig Hong

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .10

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

가스분무성형 Cu-5Ni-10Sn 합금의 미세조직 및 시효강화

노대균 ,  강희수 ,  백경호

한국분말야금학회지

2012 .01

시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향

이민석 ,  양승택 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Al 기판의 무전해 Ni-Cu-P 합금 도금에 관한 연구 (Ⅰ) : 무전해 Ni-Cu-P 도금층의 조성 변화에 대한 물성의 영향

오이식 ,  황용길

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1991 .05

Ni/Cu, Co/Cu 나노다층박막의 전기화학적 제조 및 특성평가

김이진 ,  이관희 ,  정원용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2002 .01

LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응

윤정원 ,  이영호 ,  김대곤 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01