MOCVD Titanium Nitride ( TiN ) Barrier Layer for Highly Reliable Aluminium ( Al ) Based Multilevel Metallization

M. S. Chae; B. H. Jung; S. H. Yu

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: M. S. Chae B. H. Jung S. H. Yu

저널정보: 대한전자공학회 ICVC : International Conference on VLSI and CAD ICVC : International Conference on VLSI and CAD 제5권

발행연도: 1997.1

수록면: 627 - 628 (2page)

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	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
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