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Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
Fine Pitch Packaging 대응 탄소계 언더필 복합소재 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
Experimental study of electrowetting effect on underfill flow between parallel plates
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2019 .12
전압변화에 따른 언더필의 이온마이그레이션 방지 시험
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2017 .11
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
Material Properties investigations of Underfill Material to improve the Bonding Reliability of BGA Interconnection
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
EXPERIMENTAL STUDY OF DESICCANT MATERIAL PRESSURE DROP
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
전자 디바이스의 기계적 신뢰성 향상을 위한 언더필 재료의 물성 인자에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2019 .10
플립러닝 수업참여도가 지속적인 참여의도에 미치는 영향: 학습자 중심 플립러닝 수준과 자기효능감의 매개효과를 중심으로
한국산학기술학회 논문지
2022 .06
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications
대한용접·접합학회지
2020 .04
데이터베이스 교과목에서 플립러닝 적용 사례
한국정보통신학회논문지
2016 .04
비대면 플립러닝 수업 방안에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .12
플립러닝을 적용한 중학교 정보교과의 수업모형 설계
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2016 .07
반도체 플립 칩 공정을 위한 에폭시 기반 필름 소재 기술
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
플립러닝형 프로젝트 기반 학습에 대한 연구 동향 분석
한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집
2018 .07
특성화고등학교 교사의 플립러닝 수업을 위한 요구 분석
한국산학기술학회 논문지
2019 .05
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