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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
임병승 (강원대학교) 김진남 (강원대학교) 김종민 (중앙대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第37卷 第5號
발행연도
2019.10
수록면
477 - 481 (5page)

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In this paper, two types of underfill with different additive contents were formulated to investigate the effects of the underfill properties on the mechanical reliability of electronic packages in portable electronic devices. Dynamic mechanical analyses (DMA), tensile tests and shear tests were conducted to examine the material properties of the underfill, such as the storage modulus (E′), glass transition temperature (T<SUB>g</SUB>), mechanical strength, stiffness and modulus of toughness. In the DMA and tensile test results for cured underfill specimens, Underfill 1 without a flexible additive showed a low modulus of toughness, and Underfill 2 with a small amount of flexible additive exhibited a high modulus of toughness. For underfills with a similar T<SUB>g</SUB> value, the underfill with the higher modulus of toughness exhibited better mechanical reliability than the underfills with high strength, stiffness and low modulus of toughness, due to their fracture resistance to crack propagation. Therefore, the modulus of toughness of the underfill should be predominantly considered, when developing or selecting an underfill to enhance the mechanical reliability of electronic devices, rather than excessively high mechanical strength or stiffness.
#Area array packaging #Electronic device #Mechanical strength #Reliability #Toughness #Underfill

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 재료 및 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
임병승 / 2009 / 저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스 / 대한용접접합학회지 27(3):23~31 dbpia K. S. Kim / 2000 / Improvement of Interface Adhesion in Ball Grid Array Packages by Plasma Treatment / J. Korean Weld. Join. Soc 18(4):64~69 google schola L. Wang / 1999 / Novel thermally reworkable underfill encapsulants for flip-chip applications / IEEE Transactions on Advanced Packaging 22(1):46~53 Crossref Chia-Tai Kuo / 2004 / Time and temperature-dependent mechanical behavior of underfill materials in electronic packaging application / Microelectronics Reliability 44(4):627~638 Crossref M. Akay / 1993 / Aspects of dynamic mechanical analysis in polymeric composites / Composites Science and Technology 47(4):419~423 Crossref

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함기범 ,  손정오 ,  임현자 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2018 .06

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-581-001325301