반도체 하이브리드 본딩의 계면 강도 평가

이규석

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이규석 (한국전자기술연구원)

저널정보: 한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2024 춘계학술대회 [초록집]

발행연도: 2024.6

수록면: 127 - 127 (1page)

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#반도체 하이브리드 본딩 #Crack Opening Test #Dual Cantilever Beam (DCB) Test

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