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IEC 60364 도입에 따른 등전위본딩의 현장 적용방법 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2015 .07
풍력터빈간 등전위본딩에 따른 낙뢰과전압 분석
대한전기학회 학술대회 논문집
2018 .11
등전위 본딩에 따른 직격뢰 및 유도뢰의 낙뢰 과전압 비교 분석
대한전기학회 학술대회 논문집
2019 .04
고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
등전위본딩의 현안사항 및 개선(안)에 대한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2015 .11
등전위본딩에 관한 기술지침 개정판 소개
대한전기학회 학술대회 논문집
2015 .07
반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
본딩 압력과 자율순응장치의 자유도와의 관계
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
C2W 고속 본딩헤드 히터 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
우주제품 본딩공정 공정검증 기준 연구
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2019 .05
가스 센서의 다이본딩 접착제에 따른 센싱 성능 연구
한국가스학회 학술대회논문집
2017 .11
수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
공통격벽 단열재 본딩 공정 개발 현황
한국추진공학회 학술대회논문집
2024 .11
저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
KEC 보호 등전위본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .10
열적 안정성을 가진 N-Heterocyclic Carbene 자가 조립 나노층을 이용한 3D 본딩
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
저온 Cu-Cu본딩을 위한 12nm 티타늄 박막 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .09
반도체 하이브리드 본딩의 계면 강도 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2024 .06
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