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Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Flexible LED display용 고연성 나노복합 Sn-Bi 저온솔더의 개발 및 그 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electro/Thermomigration에 의한 IMC 성장 거동 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Theoretical and experimental study of intermetallic compound grown by electromigration, thermomigration and chemical diffusion for Sn-0.7Cu solders
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Effect of Different Aging Times on Sn-Ag-Cu Solder Alloy
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2015 .01
Oxidation and Repeated-Bending Properties of Sn-Based Solder Joints after Highly Accelerated Stress Testing (HAST)
Electronic Materials Letters
2018 .01
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2017 .11
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
하지도금용 Ni 대체를 위한 비시안계 Cu-Sn 합금 도금 방법
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
다중 리플로우가 Sn-0.5Cu-Al(Si) 솔더 및 Cu 기판의 계면 반응 및 기계적 특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
자동차 전장품용 절연 솔더의 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
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