금속 기판위에 Cr과 Al 증착 및 열처리 융합 기술에 의한 표면 형상 변화

김경보; 이종필; 김무진

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김경보 (인하공업전문대학) 이종필 (중원대학교) 김무진 (강남대학교)

저널정보: 중소기업융합학회 융합정보논문지 융합정보논문지 제11권 제3호

발행연도: 2021.1

수록면: 167 - 173 (7page)

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최근 폴리이미드가 기판으로 사용되어 유기발광다이오드 디스플레이가 구현된 폴더블 스마트폰이 출시되고 있다. 이와 같이 굽힘이 가능한 기판위에 다양한 전자소자를 제작하기 위한 관심이 증가하고 있기 때문에 본 논문에서는 굽힘성이 우수한 127μm 두께의 얇은 스테인리스 금속 기판을 이용하여 먼저 크롬을 코팅하고 알루미늄을 형성한 샘플과 알루미늄 구현 후 크롬을 증착한 2가지 샘플을 급속 열처리 장비를 이용하여 150도, 350도, 550도의 온도에서 각각 20분간 어닐링을 진행하여 표면의 형상을 관찰하였다. 고분해능 SEM과 nm까지 거칠기를 측정할 수 있는 AFM을 이용하여 표면에 대한 데이터를 추출하였다. 350도까지는 열처리하지 않은 샘플과 차이가 없지만, 550도에서는 결정립의 변화를 확인할 수 있다. 향후 본 실험 결과는 플렉서블 광전자분야로의 적용을 위해 전기전도도, 반사도와 같은 특성 분석 및 광소자 제작을 통해 금속 소재의 플렉서블 전자소자로의 적용 가능성을 모색할 것이다.

#금속 기판 #크롬 #알루미늄 #열처리 #플렉서블 전자소자

참고문헌 (16)

참고문헌 신청

K. S. Kim / 2018 / Extremely flat metal films implemented by surface roughness transfer for flexible electronics / RSC Advances 8:10883~10888

김경보 / 2017 / Effect of Metal Barrier Layer for Flexible Solar Cell Devices on Tainless Steel Substrates / Applied Science and Convergence Technology 26(1):16~19

R. S. Howell / 2000 / Poly-Si thin-film transistors on steel substrates / IEEE Electron Device Letters 21(2):70~72

J. K. Jeong / 2007 / Flexible Full-Color AMOLED on Ultrathin Metal Foil / IEEE Electron Device Letters 28(5):389~391

J. S. Park / 2009 / Flexible full color organic light-emitting diode display on polyimide plastic substrate driven by amorphous indium gallium zinc oxide thin-film transistors / Applied Physics Letters 95(10):013503

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김경보

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이종필

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