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학술대회자료
저자정보
윤정원 (충북대학교) 백종훈 (한국생산기술연구원) 정승부 (성균관대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
298 - 298 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

전기자동차 파워반도체 소자 패키징을 위한 Ag 마이크로 입자를 이용한 소결 접합
윤정원 ,  백종훈 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.05 학술대회자료

2014

전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술
윤정원 ,  방정환 ,  고용호 외 3명 마이크로전자 및 패키징학회지 2014.01 학술저널

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최근 전 세계적으로 친환경 자동차에 대한 관심이 폭발적으로 증가하고 있는 추세로서 관련 기술에 대한 연구 개발이 폭넓게 진행되고 있다. 특히, 친환경 자동차인 하이브리드 자동차 (HEV) 및 전기 자동차 (EV)에 적용되는 전력반도체 모듈 (Power semiconductor module)은 일반 전자제품보다 더욱 높은 온도, 열 및 기계적 신뢰성을 요구하고 있다. 현재까지 전장용 전력반도체 모듈의 칩 접합 공정에는 High-Pb 솔더 및 Sn-Ag 혹은 Sn-Ag-Cu 등 무연 솔더 합금을 주로 사용해왔다. 하지만 High-Pb 솔더 합금은 환경오염의 이슈가 여전히 있으며, 또한 Sn-Ag계 무연 솔더 합금은 낮은 융점 및 신뢰성으로 인해 고온에서 장기간 사용에는 어려움이 예상된다. 향후 폭넓게 적용될 실리콘카바이드 (SiC) 및 칼륨나이트라이드 (GaN)와 같은 와이드밴드갭 (Wide Band Gap) 전력 반도체 소자는 우수한 효율, 낮은 손실 ... 전체 초록 보기
#Ag paste #Ag sintering #Power semiconductor module #Shear test

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