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저자정보
이윤주 (서울과학기술대학교) 전은수 (서울과학기술대학교) 문채휘 (서울과학기술대학교) 이종현 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
299 - 299 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2022

파워 모듈용 다이 접합을 위한 서브마이크로급 silver compound 입자 함유 페이스트의 in situ 환원 및 소결접합 특성
이윤주 2022.01 학위논문

2021

Ag2O 입자가 함유된 페이스트에서의 in situ 환원을 통한 Cu finish에서의 소결접합 특성
이윤주 ,  전은수 ,  문채휘 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료
Cu@Ag 입자 기반 바이모달 페이스트의 대기 중 열압착 소결접합 특성
이윤주 ,  최은별 ,  이종현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

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최근 Si 기반 파워 소자에서의 성능이 한계에 다다름에 따라 SiC와 GaN과 같은 wide band gap 반도체로의 전환이 연구되고 있으며, 이에 따라 고온에서도 우수한 신뢰성을 가지는 접합 소재의 개발이 동시적으로 활발히 진행되고 있다. 가장 대표적으로 연구되어 온 Ag paste는 금속 중 열 및 전기전도도가 가장 우수하면서도 대기 중에서도 산화되지 않는 Ag 입자를 사용하는 소결접합 소재로서 가장 먼저 상용화되었다. 그러나, 접합부에서의 충분한 기계적 강도를 확보하기 위해서는 수분 이상의 가압 소결접합 시간이 필요하기 때문에 생산성의 향상을 위하여 그 접합속도를 혁신적으로 향상시킬 수 있는 paste 소재의 개발이 현실적으로 필요한 상황이다. 이를 위해 지금까지의 대부분의 연구는 paste에 사용되는 Ag 입자의 크기를 나노 크기까지 줄이는 방안을 적용해 오고 있으나, 나노 입자는 혼합 및 핸들링 측면에서 실제 양산화가 어려우며 소재의 가격을 크게 증가시키는 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 대기 중 paste의 가열 과정에서 서브 마이크로급 Ag2O 필러(filler) 입자들의 인시츄(in situ) 환원반응을 유도하여 소결성이 높은 Ag 원자들을 생성시킴으로써 극도로 빠른 소결거동에 의한 접합부의 형성을 완수하고자 하였다. 또한 이와 더불어 paste에 Cu 산화층에 효과적인 환원제 ... 전체 초록 보기
#In-situ reduction #Sinter bonding #Silver oxide paste #Cu finish #Shear strength

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