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Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
진공 분위기를 이용한 Ag 소결공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Recent Sinter-Bonding Technology of Power Semiconductor Using Silver Particles
대한용접·접합학회지
2025 .04
파워 반도체 저온 접합을 위한 Ag 금속/유기 복합소재 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Wide-bandgap 전력반도체 패키징을 위한 Ag 소결 다이접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Die-Attach for Power Devices Using the Ag Sintering Process: Interfacial Microstructure and Mechanical Strength
Metals and Materials International
2017 .01
고온 전력 반도체 다이 접합 용 Ag-epoxy 복합 소재의 열 적 거동 및 기계적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Ag coated Cu 입자를 적용한 소결용 페이스트의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Low-temperature Ag sintering on Au-finished Cu substrates using Ag nano-porous sheets at 145°C and 175°C
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
전기자동차 파워반도체 소자 패키징을 위한 Ag 마이크로 입자를 이용한 소결 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
AIP법으로 형성된 TiAgN 코팅필름의 바이어스전압에 따른 표면 특성 분석
한국재료학회지
2015 .01
다이 어태치(Die-attach) 소결 Ag를 사용한 두 패키지 TO-251과 TO-252의 공극(Void) 및 와이어 지름 변화에 대한 열전기 비교 분석
전기학회논문지
2024 .08
PVP-Ag 이온 복합체의 환원에 의한 Ag 필러 기반 페이스트의 저온 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Thermal Ageing Studies of Sintered Micron-Silver (Ag) Joint as a Lead-Free Bonding Material
Metals and Materials International
2020 .01
PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag 필러 첨가 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ag 입자 차이에 따른 신축성 Ag 페이스트의 전기-기계적 특성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
고발열 소자 접합부의 내열신뢰성 확보를 위한 마이크론급 Ag 코팅 Cu 입자 기반 소결접합 부품의 설계 최적화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
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