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저자정보
손준혁 (한국생산기술연구원) 유동열 (한국생산기술연구원) 김윤찬 (한국생산기술연구원) 김지성 (한국생산기술연구원) 변동진 (고려대학교) 방정환 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
293 - 293 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

혼합 분말 Cu 페이스트가 소결 조인트의 계면 특성 및 기계적 강도에 미치는 영향
손준혁 ,  유동열 ,  김윤찬 외 7명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료
Cu 분말 배합 조건에 따른 소결 접합부의 계면 특성 및 기계적 강도 평가
손준혁 ,  유동열 ,  김윤찬 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.05 학술대회자료

초록· 키워드

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현재 SiC 기반의 전력 반도체가 개발되고 있는데, SiC 기반 반도체는 Si에 비해 넓은 밴드 갭, 높은 파괴전압, 높은 열전도도, 빠른 포화전자속도를 갖고 있어 고효율 저손실 전력소자에 적합하여 자동차용 전력 반도체로 각광받고 있다. SiC 소자 기반의 전력 반도체의 경우 소자 동작온도는 평균 200 ℃ 이상의 온도에서 구동되며, 순간적인 동작은 약 235 ℃ 이상으로 도달하기 때문에 기존 Si 기반 전력 반도체에 사용하던 솔더는 고온 안정성 때문에 사용이 제한된다. 이를 대응하기 위해 Ag sintering 및 TLP(Transient Liquid Phase) 공정에 관한 연구가 많이 수행되고 있다. TLP 공정은 낮은 공정온도와 높은 재용융점이라는 장점이 있으나, 접합부의 모든 부분을 IMC(Intermetallic Compounds)로 형성하기 위해 많은 공정 시간이 걸리며, 형성된 IMC는 취성이 강하여 제품의 신뢰성에 좋지 않은 영향을 미친다. Ag sintering은 우수한 열 및 전기적 특성, 고내산화성, 장기 ... 전체 초록 보기
#Power electronics #Cu sintering #Cu powder #Bi-modal Cu paste #Shear strength

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