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김현태 (충북대학교) 이동환 (충북대학교) 정민성 (충북대학교) 서영진 (충북대학교) 허민행 (충북대학교) 윤정원 (충북대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
311 - 311 (1page)

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최근 전 세계적인 친환경화 및 탄소배출 저감 정책으로 인해 EV/HEV/FCEV 등 친환경 자동차에 대한 수요가 크게 증가함에 따라 파워 일렉트로니스(Power Electronics) 산업의 중요성이 크게 부각되고 있다. 이에 따라, 관련 산업에 있어 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)와 같은 전력반도체의 수요도 크게 증가하고 있다. 전력반도체 모듈에 사용되는 전력반도체 소자는 방열 능력이 뛰어나고 고온, 고전류에서도 내구성을 가지는 세라믹 기반의 DBC(Direct Bonded Copper) 기판 위에 접합되며, 일반적으로 전통적인 리플로우 방식을 통해 접합되어져 왔다. 하지만 최근에는 리플로우 방식 이외에도 다양한 접합 방식들이 연구되고 있고, 이들 접합 방식들은 저마다 다른 장단점들을 가지고 있다. 전통적으로 초음파접합은 빠른 접합시간, 무플럭스 공정에 따른 친환경 접합, 상온 접합 및 우수한 접합강도 등의 다양한 장점을 가지고 있다. 따 ... 전체 초록 보기
#Ultrasonic bonding #DBC(Direct Bonded Copper) #Intermetallic compound(IMC) #Sn3.5Ag #Shear strength

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