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고온 전력모듈용 Ag sintering 다이 접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
파워 반도체 저온 접합을 위한 Ag 금속/유기 복합소재 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Recent Sinter-Bonding Technology of Power Semiconductor Using Silver Particles
대한용접·접합학회지
2025 .04
Wide-bandgap 전력반도체 패키징을 위한 Ag 소결 다이접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Low-temperature Ag sintering on Au-finished Cu substrates using Ag nano-porous sheets at 145°C and 175°C
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Die-Attach for Power Devices Using the Ag Sintering Process: Interfacial Microstructure and Mechanical Strength
Metals and Materials International
2017 .01
전기자동차 파워반도체 소자 패키징을 위한 Ag 마이크로 입자를 이용한 소결 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
진공 분위기를 이용한 Ag 소결공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
PVP-Ag 이온 복합체의 환원에 의한 Ag 필러 기반 페이스트의 저온 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Ag/에폭시간 계면 접착력 향상을 위한 전해 실란 처리
한국표면공학회지
2023 .02
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
High performance epoxy resins and chemical recycling of epoxy based composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag 필러 첨가 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Thermal Ageing Studies of Sintered Micron-Silver (Ag) Joint as a Lead-Free Bonding Material
Metals and Materials International
2020 .01
Morphology and Mechanical Property of Epoxy-Foam Adhesives based on Epoxy Composites for Automotive Application
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .04
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