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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
이완근 (서울과학기술대학교) 이종현 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
308 - 308 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2023

PVP-Ag 이온 복합체의 환원에 의한 Ag 필러 기반 페이스트의 저온 소결접합 특성
이완근 ,  이종현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag 필러 첨가 페이스트의 소결접합 특성
이완근 ,  이종현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

2021

소결접합 페이스트 필러용 Cu 및 Cu@Ag 분말의 상온시효에 따른 특성 변화 평가
이완근 ,  이종현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 지속가능한 발전을 위한 화석 에너지 사용의 억제와 더불어, 전기 자동차 및 재생 에너지 등의 산업이 급격히 성장하며 고효율 전력 반도체 소자로의 전환이 시작되고 있다. 이에 기존의 Si 반도체 대신 구동 과정에서 에너지 전환효율이 높은 SiC 또는 GaN와 같은 wide band gap(WBG) 전력반도체 소재로의 사업화가 국,내외적으로 활발히 추진되고 있다. WBG 전력반도체는 에너지 전환효율의 향상 및 냉각 시스템의 배제 등을 위해 최대 300 ℃의 고온 환경에서도 구동해야 하므로 다이 본딩(die bonding) 소재로 기존 솔더(solder) 합금을 사용할 경우 낮은 융점으로 인해 접합부가 용융되거나 기계적 강도 저하로 접합부가 파단되는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 막기 위해 Ag나 Cu와 같은 고열전도도 금속 분말의 소결 특성을 이용하는 소결 접합 기술이 그간 활발히 연구되었고, 최근 들어서는 특히 가격경쟁력이 우수한 Cu 및 내산화 특성을 탑재한 Ag 코팅 Cu(Cu@Ag) 분말을 필러(filler) 소재로 사용한 ... 전체 초록 보기
#Room temperature aging #Surface analysis #Oxygen content #XPS #Shear strength

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