메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Ashutosh Sharma (Department of Energy Systems Research) Do Hyun Jung (Gyeongbuk Technopark) Ju Seon Cheon (Danyang Soltec) Jae Pil Jung (University of Seoul)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第37卷 第2號
발행연도
2019.4
수록면
7 - 14 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
Epoxy solder pastes are widely used in microelectronic packaging for joining die, interconnects, screen displays and as a heat dissipaters. Due to their simplicity and high reliability in chip or package bonding, epoxy solder pastes have been recently paid great attention as a competitive bonding material. The epoxy-based pastes are composed of conducting fillers (solder powder, metallic particles) mixed with epoxy polymer. The bonded joint is robust and has a higher strength after the curing of the epoxy polymer during joining. The inclusion of epoxy as a matrix also alleviate the problem of short-circuiting caused by metallic whisker formation. In view of these advantages, epoxy solder is highly attractive amongst electronic packages and in automotive cars. In this review, we have summarized the background and recent developments in the field of epoxy-based solder pastes for electronic and automotive interconnection. Further improvements to improve this technology is also discussed in detail.
#Epoxy #Solder paste #Joining #Fillers #Percolation #Automotive #Electronics

목차

Abstract
1. Introduction
2. Historical perspectives of lead-free soldering
3. Epoxy based bonding materials
4. Reliability of the epoxy solder pastes
5. Problems and issues
6. Conduction mechanism in epoxy solders
7. Future perspectives and summary
References

참고문헌 (58)

참고문헌 신청
J.H. Lau / 1996 / Flip Chip Technologies / McGraw Hill google schola L.T. Manzione / 1990 / Plastic Packaging of Microelectronic Devices / Van Nostrand Reinhold google schola Ashutosh Sharma / 2017 / Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder paste for automotive applications / Journal of Alloys and Compounds 704:795~803 Crossref Ashutosh Sharma / 2014 / Printing Morphology and Rheological Characteristics of Lead-Free Sn-3Ag-0.5Cu (SAC) Solder Pastes / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):83~89 dbpia Ashutosh Sharma / 2016 / Effect of ZrO2 Nanoparticles on the Microstructure of Al-Si-Cu Filler for Low-Temperature Al Brazing Applications / Metallurgical and Materials Transactions A 47(1):510~521 Crossref

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Developing a System Dynamic Model for Pharmacy Industry
Nazli Akhlaghinia ,  Ali Rajabzadeh Ghata ,  i 외 2명 Industrial Engineering & Management Systems 2018 .12
자동차 실내 공기질 가스 센서 소재 기술 연구 동향
엄태훈 ,  장호원 고분자 과학과 기술 2018 .12
이동형 센서 패키징 장비를 활용한 대기 환경 측정 연구
채수현 ,  김장원 Proceedings of KIIT Conference 2018 .11
의료기관 실내공기질 관리를 위한 IoT 기반 공기질 측정 센서 활용도 평가
정나나 ,  이혜원 ,  손종렬 대한건축학회 학술발표대회 논문집 2018 .04
대면적 측정이 가능한 섬유 기반의 저가형 압력센서
권영은 ,  이동규 ,  권오원 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 .05

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-581-000675017